他們在研究中發現,在沒到達氧化壓之前,熔融錫液具有抗氧化能力.壓力達到4×10-4Pa至8.3×10-4Pa范圍時,氧化開起發生.在這個氧分壓界限上,觀察到了在熔融錫表面氧化物"小島"的生長.這些小島的表面非常粗糙,并且從清潔錫表面的X射線鏡面反射信號一致減少,這種現象可以證明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有兩個Bragg峰出現,它的散射相量是√3/2,并觀察到強度很明確的面心立方結構.通過切向入射掃描(GID)測量了熔融液態錫表面結構,并與已知錫氧化物進行比較.可以說熔融液態錫在此溫度和壓力情況下,在純氧中的氧化物相結構不同于SnO或SnO2.

　　另外,不同溫度下SnO2與PbO的標準生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易產生,這也在一定程度上解析了為什麼無鉛化以后氧化渣大量的增加.表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成.通常靜態熔融焊錫的氧化膜為SnO2和SnO的混合物. 氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液態焊料,同時由于溶差關系使金屬氧化物向內部擴散,內部金屬含氧逐步增多而使焊料質量變差,這在一定程度上可以解釋為何經過高溫提煉(或稱還原)出來的合金金屬比較容易氧化,且氧化渣較多;氧化膜的組成,結構不同,其膜的生常速度,生長方式和氧化物在熔融焊料中的分配系數將會有很大差異,而這又和焊料的組成密切相關.此外,氧化還和溫度,氣相中氧的分壓,熔融焊料表面對氧的吸收和分解速度,表面原子和氧原子的化合能力,表面氧化膜的致密度,以及生成物的溶解,擴散能力等有關.

　　錫渣多的原因

　　1.沒有經常清理錫渣,使峰頂掉下來的含錫不能盡快進入爐中,而不是留在錫渣上面;加熱不均勻,也會造成錫渣過多.

　　2.平時的清爐也是很關鍵的,長時間沒有清爐,爐中的雜質含量偏高,也會造成錫渣過多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。

　　3.波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為 250℃±5℃(針對 63/37 的錫條來說),而這個溫度是焊料在焊接過程中所要求的最基本要達到的溫度,溫度偏低,以致錫不能達到一個很好的溶解,在使用之時就會造成錫渣過多的情況。

　　4.是波峰爐設備的問題: 波峰太高,焊料從峰頂掉下來的時候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進錫爐中造成于氧化和半溶解現象,導致錫渣的產生。

　　5.錫條的純度也有關系,波峰爐一般都要求純度高的錫條,雜質多的錫條在焊接時會造成錫渣過多。

　　6.波峰爐里錫使用時間過久,錫本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,從而影響到錫渣產生量增加。?